Tue Oct 07 2025 Breaking News

iFixitのiPhone 7分解で、ヘッドフォンジャックの代わりが何だったのか、内部のIntelチップなどの詳細が明らかにc

iFixitのiPhone 7分解で、ヘッドフォンジャックの代わりが何だったのか、内部のIntelチップなどの詳細が明らかにc
iFixitのiPhone 7分解で、ヘッドフォンジャックの代わりが何だったのか、内部のIntelチップなどの詳細が明らかにc

毎年恒例の通り、デバイス修理サイトiFixitはAppleの新製品全機種の分解を行っています。今年はiPhone 7、iPhone 7 Plus、そしてApple Watch 2を分解します。Appleは例年通り、新製品の内部構造に関する詳細の一部を秘密にしていますが、iFixitは分解を通してその秘密の一部を解き明かしています…

iFixitはiPhone 7 Plusの分解レポートで、分解プロセスが以前のiPhoneモデルと似ていると指摘しています。定番のペンタローブネジはそのまま残っており、Lightningコネクタの両側を保護する2本のネジもお馴染みのものです。興味深い点は、下の写真のように、iPhone 7 Plusはディスプレイを取り外すと横に開くことです。iFixitによると、この変更は新しい耐水機能に関連している可能性が高いとのことです。

ヘッドホンジャックの廃止に関して言えば、Taptic Engineが接続部が収容されていたスペースの大部分を占めていますが、興味深いことに、かつて切り欠きがあった場所にはシンプルなプラスチック製のバンパーが取り付けられています。これは、Appleがヘッドホンジャックを廃止した理由の一つはTaptic Engineであったものの、iPhoneの防水性能も同様に重要だったことを示唆しています。

バッテリーに関しては、iPhone 7 Plusは前モデルよりもわずかに容量が大きくなっています。iPhone 6 Plusは2750mAhでしたが、今年のモデルは2915mAhです。

iPhone 7 Plusのもう一つのハイライトは、新しいデュアルカメラのセットアップです。iFixitによると、これにより悪名高いカメラの隆起は「ほぼ」価値があるとのことです。

アップグレードされたカメラのおかげで、外側のカメラの隆起が大きくなった価値がほぼ得られました。このカメラは、防水/防塵対策としてシャーシ内に組み込まれています。

iFixitの分解レポートでは、ロジックボードを詳細に調査した結果、内部に3GBのLPDDR4 RAMとAppleのA10 Fusionプロセッサが搭載されていることが確認されました。一方、ChipWorksによるiPhone 7の分解レポートでは、少なくとも一部のモデルに複数のIntel製部品が搭載されていることが確認されました。Intel製モデム1個、Intel製トランシーバー2個、そしてIntel製電源管理ICが搭載されています。T -MobileとAT&Tのモデルが今年CDMAネットワークをサポートしないのは、新しいIntel製モデムのせいだと以前から推測されていましたが、VerizonとSprintのモデルはGSMとCDMAの両方のネットワークをサポートしています。 

新しいForce Touchホームボタンに関して多くの人が抱いていた疑問の一つは、まだ交換可能かどうかでした。iFixitの分解により、以前よりも少し難しい手順ではあるものの、この部品は依然として交換可能であることが証明されました。

iPhone 7の防水性能を高めるため、他にも様々な改良が加えられています。SIMカード取り出しプラグにはゴム製のガスケットが付いており、SIMトレイにもゴム製のガスケットが付いています。

Apple Watch については、ここで分解の詳細な分析を読むことができます。

分解作業の進捗に合わせて、この記事を更新していきます。それまでの間、分解作業の様子を収めた以下の画像をご覧ください。

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