TSMCが3nmチップのパイロット生産を開始、2023年のiPhoneとMacに搭載かc

DigiTimesの最新レポートによると、Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、2022年第4四半期に3ナノメートルチップの量産を開始する見込みです。これは、早ければ2023年にはApple製品に3nmチップが搭載される可能性があることを意味します。

DigiTimesの報道自体は詳細が乏しく、匿名の「業界筋」からの情報を引用している。報道によると、TSMCは3nmチップの「パイロット生産」を開始しており、量産は2022年第4四半期に予定されているという。

業界筋によると、TSMCは台湾南部のFab 18でN3（つまり3nmプロセス技術）を使用して製造されたチップのパイロット生産を開始し、2022年第4四半期までにこのプロセスを量産に移行する予定だという。

AppleがMac、iPhone、iPadに3nmチップを採用するという目標は、The Informationの先月の報道で初めて明らかになった。2022年に発売されるiPhone 14に3nmチップが搭載されるという噂もあるが、この移行は2023年にiPhoneとMacで開始される見込みだ。

ちなみに、A15、M1、M1 Pro、M1 Maxチップはすべて5nmプロセスで製造されています。より微細な製造プロセスを採用することで、Appleはパフォーマンスと効率性の両方で大幅な向上を実現できます。実際、報道によると、Appleのロードマップでは、Appleは今後も「コンシューマー向けPC向けIntelの将来のプロセッサを優に上回る」性能を維持すると示唆されています。

また、計画は現在から2023年の間に変更される可能性があることも念頭に置くことが重要です。TSMCは3nmプロセスへの移行で課題に直面していると報じられているため、遅延の可能性は否定できません。いずれにせよ、すべてが計画通りに進めば、パフォーマンスと効率性が大幅に向上した最初の3nmプロセス採用iPhoneとMacハードウェアが2023年後半に登場する可能性があります。

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